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ENSINGER
TecaPEEK jetzt mit Keramikmodifikation
Speziell für die Halbleiterfertigung hat die Ensinger GmbH (D-71154 Nufringen; www.ensinger-online.com ) ein dimensionsstabiles und gut zerspanbares Material entwickelt. „TecaPEEK CMF" ist ein Verbundwerkstoff aus ...

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Druckdatum: 03.05.2024
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