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FULLTECH FIBER GLASS
Neuer Glasofen in Taiwan läuft nun unter Volllast / Gesamtkapazität mehr als verdoppelt
Vornehmlich für die Versorgung der Hersteller von elektronischen Leiterplatten (PCB für Printed Circuit Board) ist der Ausstoß an Glasfasern – und nachgelagert auch von Glasfasergeweben ...

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Druckdatum: 29.04.2024
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