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ENSINGER
Neue „Tecacomp“-Compounds / Leichtbauanwendungen / Detektierbare Materialien / Entwärmung von elektronischen Baugruppen
Im Rahmen der Messe „Fakuma 2011" hat Ensinger (D-71154 Nufringen; www.ensinger-online.com ) mehrere neue Compounds vorgestellt. Gewichtseinsparungen von bis zu 43 Prozent verspricht beispielsweise „Tecacomp ...

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